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Rev. Met. Paris
Volume 91, Number 5, Mai 1994
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| Page(s) | 827 - 832 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/metal/199491050827 | |
| Published online | 20 January 2017 | |
Un nouveau réactif métallographique pour le plomb et ses alliages
A new etchant for lead and lead alloys
Un nouveau réactif métallographique a été mis au point pour simplifier les opérations de polissage, éliminer la couche superficielle écrouie et assurer un brillantage de la surface, en une seule opération. La composition volumique de ce réactif est la suivante : 80 % de glycérol, 5 % d’acide nitrique concentré et 15 % d’eau oxygénée à 30 volumes.
© La Revue de Métallurgie 1994
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